DAP烧录原理说明

所谓的烧录芯片，实际上就是对芯片内部的Flash进行烧写，即通过配置Flash控制器实现烧录，换句话说，就是通过读写Flash控制器的寄存器实现烧录。 实际上DAP并不知道目标芯片是什么型号，也不知道目标芯片的Flash规格参数和如何烧录。DAP只能执行上位机（keil/iar/openocd等）发送的命令（DAP请求，是CMSIS-DAP规范定义的），来实现目标芯片的CPU控制、或者外设和SRAM的读写。 所以实际的烧录过程如下：

1. 上位机将一段代码写入到目标芯片内部的SRAM中，此段代码即为所谓的烧录算法（在keil里面，此烧录算法必须预先配置好），是一段读写Flash控制器寄存器，实现烧录的代码，一般只有几百字节大小。
2. 上位机将另一段数据写入到目标芯片内部的SRAM中，此段数据为烧录的镜像数据
3. 上位机精心配制好目标芯片的CPU寄存器，令其执行刚放置在SRAM中的烧录算法，烧录算法执行之后即会将镜像数据写入到Flash中。执行完本次烧录之后，目标芯片会进入HALT等待状态，等待DAP（或者说上位机）下一次的控制。
4. 由于SRAM空间往往小于Flash空间，所以会有多批次的镜像数据，会一次次的写入到Flash中。

所以实际上烧录并不是DAP烧录进去的，而是CPU自己烧录进去的，DAP（或者说上位机）只是会安排好一切细节，然后令CPU执行代码。

以上的过程不同上位机的处理细节或许不尽相同，然而基本原理是一样的。